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HT-DR Series 導熱硅膠

 


產品描述

導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。產品分為普通、強粘、背矽膠布、中間帶玻纖幾類。產品廣泛用于電子電器產品的控制主板,電機內、外部的墊板和腳墊,電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦及任何需要填充以及散熱的地方。

性能特點:

是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種極佳的導熱填充材料。

產品配制:

導熱硅膠片可根據客戶需求,生產滿足客戶需求的特殊結構、形狀、尺寸的產品。

技術指標

項目/Item

單位/Unit

規格值/Spec

試驗標準/Test standard

顏色

/

黑色/灰色

/

厚度

mm

可選

GB/T7125-1999

背膠剝離力

Kg/25mm

可選

GB/T 2792-2014

產品背膠

/

可選

/

導熱系數

w/m-k

0.8 ~8.0

ASTM-5470

 

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